高通骁龙峰会2018邀请函公布：5G体验开始

       11月21日消息 随着2018年年底的临近，高通也公布了第三届高通骁龙技术峰会的 一些重要信息，今天高通公布了骁龙技术峰会的邀请函，将在12月初举办，主题是“敢为人先，5G移动体验由此开始”。会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展。

       根据此前消息，骁龙8150芯片将拥有2个超大核，两个大核心和 4个小核心设计，在性能上要明显比当前的骁龙845强很多。